瑞盛科技股份有限公司設備應用案例

應用案例

面對產業景氣瞬息萬變，敝公司將秉持精進的精神，持續研發及代理更多產品，強化專業知識與技術，並發展自有品牌商品，以優勢商品加上細緻服務，提供全方位解決方案，不僅是滿足所需，更要主動發掘客戶需求，掌握市場趨向，研擬更高效益的提案，成為客戶業務發展的最佳夥伴。
RASEM自動化產品可解決製程上的任何問題，包含Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED螢光膠高速填充、die bond銀膠、錫膏精密塗佈、LCD Tuffy膠、觸控面板測噴保護、軟板晶片電阻電容保護、MEMS及微型聲控元件振動膜塗佈、PUR熱熔膠噴塗等等，產品皆能與各產業應用緊密結合。

※玻璃塗佈技術:

在玻璃表面電漿洗淨後,以塗佈方式將AS/AF/AG/AR藥水均勻塗佈在玻璃上，應用在: 手機/平版/筆電/液晶/車載面板、建築牆面玻璃、白板玻璃、防爆玻璃...，機臺示意噴塗範例如下:

AS藥水噴塗在玻璃上具有抗油污及滑順的功效。
AF藥水噴塗在玻璃上具有較強的疏水、抗指紋能力的功效。
AG藥水噴塗在玻璃上具有高畫面的可視角度，降低環境光的干擾,減少螢幕反光的功效。
AR藥水噴塗在玻璃上則具有抗反射增透，通過提高玻璃（螢幕）透光率，降低玻璃（螢幕）反射率達到增透目的功效。
因應藥水特性不同提供設備變更設計。
已陸續獲得客戶認證量產導入。

特寫影片範例

※SMT:

底部填充應用、電子元件密封、銀膠等導電黏合劑塗佈、乾燥劑塗覆等相關SMT工藝應用上，可廣泛應用於各種電子產品上。

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※其他塗佈應用:

	三防膠塗佈: 針對電子元件、PCB板等塗佈具有防水/防潮/防塵的三防膠。
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	螢光劑噴塗:
	使用最先進的噴閥技術，可以避免含有顆粒的螢光粉膠產生磨擦現象，而且具有高速開關噴膠的特性，且螢光粉分佈均勻，有助於提高LED光的強度。
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※PCB切割:

因應各種不同工作內容,可對PCB版做點、直線、面、弧線、圓與不規則曲線等切割。

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※點膠應用案例:

	相機或手機模組的微型化發展趨勢，UV黏合劑精確地塗佈在玻璃、鏡頭…等基材上，RASEM軟體具備極為強大的功能，能夠辨識角度偏差，校正塗佈位置。
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	JET閥噴射裝置採用非接觸式的點膠技術，除了克服高度曲面的問題，還可免除Z軸的上下移動，相較於接觸型接膠裝置可大幅提升生產速率。
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